模具结构采用模块化设计；

AB板采用整体加工，保证上下模基准边误差0.002MM以内。

模座发亮黑处理，AB板选用SKD61加硬处理，标准模座选用P20材料，模仁材质选用一胜百Viking，S136H及日本JIS，Skd61等。

对0.35BTB,RF,SIMcard(端子厚度0.06MM,宽度0.10,成型胶位0.06MIN)，在模具设计开发与成型工艺积累了丰富经验。

高精度高效率实现TYPE-C,BTB,RF等多条端子料带成型技术

专业积累了十几年成设计及生产经验。

熟悉特种材料（Peek,PFA,PES,PSU,COC,PPS,LCP等）性能与成型技术

针对特殊塑材料，专门定制日本进口注塑设备(射速800MM/S,射压350MPa)

使用超硬质合金耐磨螺杆及定制加热筒加热器，满足特殊材料成型要求。

采用全3D模具设计及MOLDFLOW仿真分析

积累了十几年的仿真分析经验，能尽量避免设计过程失误

优化处合理的产品结构及成型工艺，提高模具成功率